雷射剝離系統

實驗室雷射剝離系統
Laser Lift off Lab kit
LLO ==> Laser Lift-Off
雷射剝離工程Laser Lift-Off(LLO),其中在柔性顯示器的後處理,LED製造和超薄矽片製程中,使用雷射將通過曝光工藝形成的器件從基板背面剝離下來。對於可燒蝕的粘結層(例如聚酰亞胺),使用透射雷射的基底(例如玻璃和藍寶石)可通過雷射照射後立即形成可剝離界面。

該裝置是一種通過使用固態紫外線脈衝雷射的原始光學系統形成均勻的線束,並在平台上的工件上移動基板,從而從基板上剝離裝置的裝置。釋放基材和裝置由機械手收集在托盤中。 

雷射剝離優勢:
1.使用固態雷射器以均勻強度的線束實現了穩定的分層過程。 
2.不需要附帶有毒氣體的設備,成本低,運行成本低。 
3.兼容大型基板(515mm x 510mm)
固態雷射剝離系統



超大型可撓折顯示器 雷射剝離系統

雷射剝離製程應用
  • 應用於可撓性/柔性 OLED 之剝離製程
  • 應用於電子紙之剝離製程
  • 應用於超薄矽晶圓的剝離製程
  • 應用於有機半導體器件的剝離製程
  • LLO剝離製程用於柔性設備,作為傳感器和檢測器

系統特點
使用帶有特殊光學單元的DPSS UV激光器, 使均勻的線束照射工件
通過將X-Y平台移至LLO進行工件整體區域的研發目的。
  • 超低價,超小型系統
  • 僅可用於100V AC。 (小於15A)
  • 可客制激光切割的選項
波長355nm 
 光斑尺吋40mm * 0.4mm 
 制程能量密度 25~250mJ/cm^2
(Variable attenuator)
 光斑重疊率0%~98% (Stage control) 
 工作區域(mm)Max 150 * 150
Option: G2 (370 * 470) 
 製程速度5min (100mm panel) 
 設備尺寸L1200 * W900 * H1500 
 電力規格AC100V+-10% , 15A 
應用領域:

可撓折的顯示面板





超薄矽晶片製程


有機半導體製程
Ċ
Chang Ricky,
2019年10月28日 下午11:27
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